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人才招聘

中科院微電子所高層次人才招聘啟事

稿件來源: 發布時間:2019-06-25

  中國科學院微電子研究所成立于1958年,通過長期不懈的努力,已成為國內微電子領域最重要的研發機構之一。為了加強學科的發展,現誠聘相關專業高層次研究人員。 

  一、招聘崗位及崗位職責 

  1、高層次人才(A類)

  入選者應承擔學術技術帶頭人崗位職責,準確把握學科動態和發展方向,注重戰略謀劃和前瞻布局,積極組織、策劃和承擔國家、院重大科研或工程項目;組織帶領團隊開展具有國際水平的科技創新工作,取得具有重要影響的重大成果或攻克關鍵核心技術難題;與國內外知名科研機構、高校、企業等開展高水平的學術交流與合作研究;積極培養青年人才。

  2、高層次人才(B類)

  入選者應承擔學術技術骨干崗位職責,引入先進的學術思想和技術方法,提出具有重要創新價值的工作思路;積極開拓新的研究方向或從事高水平技術攻關、解決工程技術難題;爭取和承擔國家科技任務,取得國內外同行認可的科研成果;組建具有較強創新能力的科研團隊。

  二、研發中心介紹 

  1、硅器件與集成研發中心

  該研發中心面向半導體硅基器件及集成電路研究,以現代極大規模集成電路技術為基礎,開展特種硅基工藝、器件和集成電路等方面技術研發的部門。研發中心下設工藝開發、器件建模、電路設計、測試封裝和可靠性分析五個研究課題組,擁有一個特種器件重點實驗室、一個半導體器件與電路設計仿真實驗室和一個半導體器件與電路測試分析實驗室。研發中心長期從事硅基集成電路和功率器件工藝、設計和測試等方面的技術研發,取得了多項代表國家硅基半導體工藝研究水平的成果,是國內最早開展體硅CMOS電路、SOI電路、VDMOS器件、IGBT器件和霍爾器件等研發的科研單位。目前,中心致力于極端環境下應用的集成電路及器件技術研發,為陸地、海洋和空間特殊環境應用的電子系統提供技術支撐與服務。

  2、智能感知研發中心

  該研發中心主要從事半導體集成電路傳感器、包括MEMS傳感器、硅集成電路芯片以及智能感知系統等方面的研究工作。中心下設CMOS傳感器項目組、MEMS傳感器與紅外傳感器項目組、射頻模擬集成電路芯片項目組、低功耗處理器項目組、軟件算法項目組、傳感網項目組、穿戴式系統項目組、高速接口項目組及衛星導航項目組等九個主要課題組。中心面向智能工業、智能醫療和智能電網等核心應用領域,開展MEMS紅外傳感器設計、低功耗處理器芯片、電力線與物聯網通信芯片、高性能數模混合IP核、智能傳感器接口與預處理電路、高精度微波空間感知技術以及生物光電傳感器系統的應用開發。  

  3、微電子器件與集成技術重點實驗室

   中國科學院微電子器件與集成技術重點實驗室(簡稱重點實驗室)是根據國家重大需求、微電子領域前沿研究的發展趨勢、科學院信息領域的發展戰略布局和微電子所的中長期發展戰略需求建設而成。重點實驗室聚焦我國微電子產業技術發展的重大戰略需求,面向國際微電子前沿領域,圍繞新型微電子器件及集成中的科學問題,以解決信息存儲、處理、傳輸及其能耗等一系列關鍵科學技術問題為突破口,重點開展新一代微電子器件及其納米加工和集成技術的基礎研究,加強國際國內的開放合作,加強創新能力、前沿技術與知識產權儲備,在國際前沿創新群體中占有一席之地,在我國微電子領域的中長期發展中發揮先導性創新核心平臺作用。重點實驗室具有從事納米加工的豐富經驗、技術基礎和工藝平臺設備支撐能力,在納米材料制備、納米結構加工、納米尺度器件電路制備及性能表征與檢測等研究及工藝開發方向上具備扎實基礎。  

  4、高頻高壓器件與集成研發中心

   該研發中心的主要研究方向包括:高頻GaN功率器件和電路、高端毫米波InP基器件和電路、GaAs HBT/Ge基超高速數模混合電路、SiC電力電子器件等方面的研究探索,獲得了國家重大專項、973863、自然基金等一大批國家項目支持,建立了國內第一條4英寸化合物實驗線,并引領著該研究領域的發展方向。

  5、新能源汽車電子研發中心

  該研發中心主要圍繞新能源汽車電子核心技術,開展車載衛星導航芯片、電池管理芯片、高可靠圖像傳感器芯片、大規模SOC芯片設計,智能輔助駕駛、新能源汽車電控技術、車聯網整體解決方案等研究。現有成熟產品包括新能源汽車鋰電池管理芯片、車載智能總控終端、智能輔助駕駛系統、車聯網行業應用解決方案,產業合作伙伴遍及汽車廠商、汽車電子廠商、系統集成商等。

  6、通信與信息工程研發中心

   該中心瞄準國家重大戰略需求,研發具有“中國芯”與“中國魂”的信息化裝備,以信息系統集成智能化、小型化、低成本為目標,開展信息技術新體制系統的研發和多信道寬頻段可重構信息綜合一體化平臺建設,解決信息化生態資源條件下多體制通信的互聯互通、信息融合、裝備升級等瓶頸問題;面向國民經濟主戰場,針對重點領域行業專網應用,解決基礎設施薄弱地區和應急場景的動態、全域、智能管控等問題,提供信息傳輸與處理一體化系統;針對工業信息化建設,將圖像處理和智能制造有機結合,提供工業視覺解決方案。  

  7、中國科學院EDA中心

  該研發中心主要研究方向為:先進集成電路設計及EDA技術、物聯網系統架構與核心芯片研發、網絡化產業公共服務平臺。是中國科學院面向全院集成電路與系統設計領域科研與教育的網絡化公共平臺,面向全國開展技術服務。

  8、微電子儀器設備研發中心

  該研發中心的主要研究方向包括:新型集成電路制造與測試裝備、新型太陽能電池制造技術和裝備、高效率LED制造技術和裝備、光學檢測裝備、MEMS加工技術、裝備及關鍵的射頻功率源系統技術。

  9、系統封裝與集成研發中心

  該研發中心主要從事先進電子封裝與集成技術的研究與開發。針對后摩爾時代集成電路向三維集成技術發展,以及電子系統對小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求,封裝中心開展了系統封裝設計研究、中道晶圓級封裝技術、先進封裝基板技術、先進微組裝技術、可靠性與失效分析等關鍵封裝技術研發,同時進行光互連集成技術研究與產品開發。主要研究方向包括:系統封裝設計研究、中道晶圓級封裝技術、先進封裝基板技術、先進微組裝技術、可靠性與失效分析研究、光互連集成技術。

  10、集成電路先導工藝研發中心

  該研發中心圍繞集成電路先導工藝技術研究,致力于CMOS前沿工藝及其它硅基集成電路相關技術研究,是我國集成電路前沿研究領域的中堅力量,已做出了多項代表國家集成電路工藝研究水平的成果,擁有凈化面積約3000平米的8英寸和4英寸先導工藝研發平臺,其中8英寸研發線采用工業界標準的工藝設備,并在多個關鍵模塊上擁有特色工藝能力。

  11、健康電子研發中心

  該研發中心圍繞行業應用和市場需求,開展健康電子系統、特色軟硬件產品及核心芯片研發,學科方向包括健康電子儀器、芯片、移動醫療系統及核心技術、老齡智能科技等。致力于打造個性化健康管理系統,開展廣義健康領域高新技術研發和集成創新,整合行業資源,并開展先行先試應用示范,專注健康電子“核心技術、數據平臺、健康終端和特色芯片”一條龍研發。中心在生物芯片、醫療信息集成化技術、面向健康的高性能傳感器技術方面,已經取得了顯著進展。

  12、中科新芯三維存儲器研發中心

   該研發中心主要從事存儲器架構與集成技術研究、存儲器器件與可靠性技術研究、存儲器模型模擬技術研究、存儲器測試表征技術研究、存儲器芯片設計技術研究。存儲器中心凝聚了一支專業的先進三維存儲技術研發隊伍,團隊負責或參與完成了多項前沿性研發任務,在三維存儲器的工藝、器件、模型模擬、集成、存儲芯片設計和芯片測試等方面積累了豐富的經驗。中心已建立具有自主知識產權的完整的三維存儲器芯片研發平臺,初步形成了工藝集成、結構與器件優化、電路設計和測試技術的垂直型研發體系。

  13、智能制造電子研發中心

  該研發中心緊密圍繞中國制造2025”行動綱領,聚焦新一代信息技術在制造業轉型升級過程中的創新應用。中心以構建信息化條件下的產業生態體系和新型制造模式,打造智能制造系統產業鏈為總體目標,主要從事以大數據和自動控制為核心的智能工業關鍵技術、基于新一代信息技術的高端智能化制造裝備、基于自主芯片的傳感、通信及控制部件等方向的研發工作。中心下設物聯網通信SoC設計、工業RFID芯片設計、計算機視覺、大數據四個研究課題組,同時在無錫、南京兩地設有產業化基地。

  14、智能電子系統研發中心

  智能電子系統研發中心主要開展電子裝備系統、芯片化雷達遙感系統的論證、研究、研制及應用等工作,并為軍民融合和產業化發展與建設提供技術儲備和平臺。中心計劃將微小型雷達系統和多傳感器遙感信息技術應用在有人機、無人機、車載、地基等多種平臺上,并結合微波、光學、紅外、高光譜等遙感信息融合處理與應用技術,最終成為產學研一體的國內微小型雷達系統及遙感應用技術發展與成果轉化龍頭,服務于國民經濟和國家安全等各領域。

  15、電磁信息應用中心

  電磁信息智能應用研究中心致力于自然與人工物體電磁信息的定量化研究、智能化利用及其成果的實用化孵化。主要發展方向包括:1、開展物體電磁輻射、散射特征的定量化研究,揭示其固有特征與表觀信息之間的數理關系;2、開展基于物體定量電磁信息的大數據人工智能解譯、反演理論與方法研究,為農業、地質、氣象、海洋等領域的智能感知探索新途徑;3、開展滿足智能解譯與反演、實時處理和微型嵌入要求的芯片級集成化應用解決方案研究和成果孵化,深度支持各類傳感器感知能力。

  16、光電中心

  光電中心聚焦于我國集成電路產業以及智能制造產業發展的需求,主要從事集成電路制造裝備以及新型光電裝備技術領域的研究工作。主要研究方向分為兩個,一是集成電路制造裝備,二是基于光子集成的新型光電系統,包括集成電路檢測、EUV光刻、新型制造裝備、新型片上光電器件、集成化光電感知系統。承擔了國家科技重大專項、國家科技部重點研制計劃、國家自然科學基金和地方企業合作等一系列科研項目和任務。在專注于集成電路制造裝備以及新型光電裝備相關系統技術和關鍵技術研發的同時,與產業領域開展了廣泛的合作,實現產學研的有機結合。

  17、光刻技術總體部

  光刻技術總體部面向國家重大戰略需求,聚焦于集成電路裝備領域最高技術代表-光刻機超精密制造及復雜系統工程集成控制研發,支撐02專項工程指揮部技術管理工作,協同全國光刻領域技術基礎與優勢力量,構建創新研發模式以及協同并行體系,推動國產先進光刻產品和相關產業鏈的發展。研究方向涉及精密光學設計、短波光學應用、納米定位傳感、高精度實時控制、機械工程、軟件工程與工業設計等。

  三、應聘條件 

  1A類申請人應在本學科領域具有廣泛的國際學術影響力或掌握關鍵核心技術、能夠解決關鍵技術難題,達到用人單位正高級崗位優秀學術技術帶頭人水平,具有科技領軍才能和團隊組織能力。應具有在知名科研機構、高校或大型企業研發機構等擔任教授或相當崗位的任職經歷;對在海外工作的特別優秀或急需者,可放寬至副教授或相當資歷。原則上年齡不超過50周歲。

  2B類申請人原則上應具有博士學位,具備優良的科技創新潛質,有獨立開展工作和較好的團隊協作能力。應具有取得博士學位后在知名科研機構、高校或大型企業研發機構等不少于3年(含)的科研工作經歷,或具有擔任副教授或相當崗位的任職經歷;對關鍵核心技術領域國家重大任務急需,在海外取得博士學位且特別優秀者,工作年限可適當放寬。原則上年齡不超過40周歲。

  3、申請人應恪守科研道德和學術規范,學風正派、誠實守信、嚴謹治學。

  四、應聘材料 

  1)填寫《中國科學院微電子研究所崗位申請表》(見附件)。

  2)發表的論著目錄、論著引用情況及35篇代表性論文。

  3)相關證明材料(已取得的重要科研成果(含專利)證明、國內外任職情況證明、最高學位證書、身體健康狀況證明等)。

  43位教授級國內外同行專家的推薦信。

  5)對應聘學科科研工作的設想、計劃和要求。

  五、聘期福利待遇 

  (一)高層次人才(A類)

  1.   中科院提供:人才專項科研經費300-800萬元,經費補助200萬元(用于安居問題和人員支出)。 

  2.   研究所提供: 

  1)   聘任為正高級專業技術崗位; 

  2)   到崗后研究所提供300-800萬元的科研啟動經費; 

  3)   保證辦公和科研用房; 

  4)   聘期內,提供人才周轉住房; 

  5)   薪酬福利:按照正高級專業技術崗位薪酬福利待遇執行。 

  (二)高層次人才(B類)

  1.   中科院提供:人才專項科研經費100-400萬元,經費補助100萬元(用于安居問題和人員支出); 

  2.   研究所提供: 

  1)   聘任為正高級專業技術崗位; 

  2)   到崗后研究所提供100-400萬元科研啟動經費; 

  3)   保證辦公和科研用房; 

  4)   聘期內,提供人才周轉住房; 

  5)   薪酬福利:按照正高級專業技術崗位薪酬福利待遇執行。 

  六、聯系方式 

  聯系人:王雷、白璐

  電話:010-82995540/010-82995699傳真:010-62021601 

  地址:北京市朝陽區北土城西路3號微電子研究所人事處

  郵政編碼:100029 

  E-mailwanglei@ime.ac.cn/bailu@ime.ac.cn 

  網址:http://www.ime.cas.cn/ 

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