中國集成電路設計業 2019年會暨南京集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD2019）于11月21-22日舉行。中國科學院EDA中心聯合青島分中心、佛山分中心共同參展。
中國科學院EDA中心主任陳嵐研究員應邀在專題論壇上作了題為《嵌入式智能物聯網終端處理器平臺》的主題報告。陳嵐分析了物聯網應用需求特點，總結了物聯網處理器芯片的幾大特征，提出了基于新型非揮發存儲器的處理器結構，并介紹了EDA中心自主研發的“物芯”非揮發物聯網處理器平臺。該處理器平臺通過構建異構存儲系統和優化訪存算法，在不降低系統性能前提下降低芯片功耗30%以上，現已在水質檢測終端等物聯網領域開展應用驗證。
通過本次展會，EDA中心向行業全面展示了中心在集成電路設計共性技術的雄厚技術積累和全產業鏈技術解決方案。EDA云服務、支持納米級HKMG工藝、FinFET工藝的DFM技術和自主研發EDA工具、以及PDK標準單元研發等技術產品成為眾多企業關注的焦點。此次三中心聯合參展，吸引了500多名業內人員前來咨詢。雙方進行了廣泛交流，共同探討IC設計技術和應用的發展趨勢。
不忘初“芯”，砥礪前行，中科院EDA中心未來將繼續保持在集成電路與系統設計領域的技術服務優勢，積極攜手設計與代工企業，與行業內企業共同發展，創造雙贏。
陳嵐作報告
EDA中心展區
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